檢索結果：共11筆資料 檢索策略： "陳炤彰".cadvisor (精準) and year="107"
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鉭酸鋰晶圓(Lithium Tantalate, LT)於材料上具有獨特優異的焦電(Pyroelectric)、壓電(Piezoelectricity)和電光(Electro-optic)等特性，此…
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隨著半導體元件金屬導線製程不斷微細化追求更高解析度的技術。化學機械拋光平坦化(Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)不斷面臨許多挑戰。CM…
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在半導體產業中，晶圓於化學機械拋光/平坦化(Chemical Mechanical Polishing /Planarization, CMP)過程中，下壓力變化可能會產生如表面刮傷、翹曲及腐蝕等缺…
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化學機械平坦化/拋光(Chemical Mechanical Planarization/Polishing, CMP)製程在半導體製程中對於積體電路的製造品質有著舉足輕重的影響，將鑽石修整技術應用…
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單晶碳化矽晶圓(Silicon Carbide, SiC)在高功率元件裡相較於單晶單化矽(Silicon)具有高崩潰電壓高寬能隙、高崩潰電壓及高熱傳導率，然而單晶碳化矽具有高硬度(Mohs 9.2)…
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本研究研發整合不同射出成形製程應用於離軸非球面反射式光柵光學元件 (Off-Axial Aspherical Reflective Grating Optical Element, OAA-RGOE…
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隨著積體電路(Integrated Circuit, IC)迅速發展演進，晶圓上金屬導線之線寬隨科技發展越來越小，在微型化發展過程中，為達金屬導線線寬微小化之目的，則需進行高解析度之微影製程，晶圓表…
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本研究探討的個案公司為半導體設計公司。個案公司其銷售單位目前並無採用任何方式，對於銷售費用的管理與資源分配有效地控制，缺少了精確的銷售成本資訊，與欠缺了解成本發生之背後原因。其銷售費用之使用方式，主…
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在 PCB 產品實現流程中，前後製程間具有高度依存關係，其生產節拍也因此受到前後生產料件品質變異、設備穩定、技術參數等製造因素的制約。生產過程中資訊無法即時掌握，當有異常狀況發生未能即時發現時，更造…
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本研究旨在釐清產品設計開發階段，因地域、時差、語言、技術認知等的差異造成的溝通問題，個案團隊目前運作模式存在的困境與未來可能遇到的瓶頸為動機。以虛擬團隊(Virtual Team )的基礎為架構，研…